Future Designs, Inc.| Número de pieza | SOMDIMM-LPC3250 | Fabricante | Future Designs, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descripción | MODULE DIMM LPC3250 ARM9 | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 5047 pcs | Ficha de datos | 1.SOMDIMM-LPC3250.pdf2.SOMDIMM-LPC3250.pdf |
| Tipo | MCU 32-Bit | Serie | LPC3200 |
| Plataforma | - | Otros nombres | 622-1031 ARM9DIMM-LPC3250 SOMDIMMLPC3250 |
| Sistema operativo | Linux | Tipo de montaje | Fixed |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) | Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Para uso con / Productos relacionados | LPC3250 | Descripción detallada | LPC3250 LPC3200 MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board |
| Procesador Core | ARM9 | Contenido | Board(s) |
| Tipo de placa | Evaluation Platform |
| FedEx | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
| UPS | www.UPS.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
| TNT | www.TNT.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |



