Advanced Thermal Solutions, Inc.| Número de pieza | ATS-59006-C1-R0 | Fabricante | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
|---|---|---|---|
| Descripción | HEAT SINK 29MM X 37MM X 11MM | Estado Libre de plomo / Estado RoHS | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 6784 pcs | Ficha de datos | ATS-59006-C1-R0.pdf |
| Anchura | 1.142" (29.00mm) | Tipo | Top Mount |
| Resistencia térmica en condiciones naturales | - | Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 6.20°C/W @ 200 LFM |
| Forma | Rectangular, Angled Fins | Serie | maxiGRIP |
| La disipación de potencia subida de temperatura @ | - | paquete enfriado | Flip Chip Processors |
| Otros nombres | ATS-59006-C2-R0 ATS1371 ATS59006C2R0 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
| material de acabado | Black Anodized | Material | Aluminum |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks | Longitud | 1.457" (37.00mm) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.433" (11.00mm) |
| Diámetro | - | Descripción detallada | Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount |
| Método de fijación | Clip |
| FedEx | www.FedEx.com | Desde $ 35.00 la tarifa de envío básica depende de la zona y el país. |
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