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OSD32MP15x Sistema en paquete (SiP)

Octavo Systems

OSD32MP15x Sistema en paquete (SiP)

El OSD32MP15 de Octavo es un SiP que presenta STM32MP15 de STMicroelectronics

Los dispositivos OSD32MP15x SiP de Octavo ofrecen la potencia de un microprocesador en un paquete que se siente como un microcontrolador en la menor huella posible. En esencia, los dispositivos OSD32MP15x tienen el versátil STMicroelectronics STM32MP15x con núcleos duales Arm® Cortex®-A7 y Arm Cortex-M4. Junto con el procesador, la familia OSD32MP15x integra hasta 1 GB de DDR3, STPMIC1 IC de administración de energía, EEPROM, osciladores MEM y componentes pasivos en un único paquete BGA fácil de usar.

Esta integración permite los diseños más rápidos con el STM32MP15x al eliminar las tediosas tareas que no agregan valor a un sistema final.

Caracteristicas
  • ST STM32MP15x, DDR3, STPMIC1, EEPROM de 4 KB, osciladores y componentes pasivos integrados en un solo paquete
  • Acceso a todas las señales del paquete STM32MP1 TFBGA 361
  • Hasta 1 GB DDR3
  • Oscilador MEMS de baja potencia x2
  • Entrada de voltaje único: 2.8 V a 5.5 V
  • Impulso integrado: 5.2 V
  • Potencia del sistema: buck, LDOx4, interruptor de encendido x2
Beneficios
  • Integra más de 100 componentes.
  • Compatible con herramientas y software de desarrollo STM32MP1
  • Reduce significativamente el tiempo de diseño
  • Hasta un 64% de reducción en el espacio del tablero versus implementación discreta
  • Disminuye la complejidad del diseño
  • El amplio paso de bola BGA permite un ensamblaje de bajo costo
  • Simplifica el abastecimiento de componentes
  • Mayor confiabilidad a través de un número reducido de componentes.

OSD32MP15x Sistema en paquete (SiP)

ImagenNúmero de pieza del fabricanteDescripciónCantidad disponibleVer detalles
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